AMD 展示最强 AI 加速器 MI455X：台积电 2nm 工艺、3200 亿晶体管、432GB HBM4 - 星空娱乐登录入口

在旧金山举行的 Advancing AI 2026 大会上，AMD 公司董事长兼首席执行官苏姿丰公布了其下一代 AI 加速器 Instinct MI455X 的详细信息。

Instinct MI455X GPU 采用了台积电的 2N GAA 工艺，集成了 3200 亿个晶体管，并运用了先进的封装技术。该设计由四个加速器复合芯粒（XCD）构成，通过混合键合技术堆叠在 Fabric 与缓存芯粒（FCD）之上。两个 FCD 均采用台积电的 CoWoS-L 技术封装，并连接六个 HBM4 堆栈和两个 I/O Die。

AMD 推出了全新的 Helios 机架级架构，首次实现了将 72 个 MI455X GPU 的显存整合到一个统一的相干域内，此举旨在与英伟达的 NVL72 进行竞争。结合 CDNA 5 架构中优化的张量数据搬运单元和新增加的多播读取功能，AMD 致力于提升芯片内的数据传输效率。

苏姿丰指出，采用 chiplet 设计的 MI455X，其 XCD 部分使用了台积电最先进的 2N GAA 工艺，以实现功耗和性能的最佳平衡。而 FCD 和 I/O Die 则采用了台积电的 N3P 工艺制造。

在 CDNA 5 架构方面，AMD 将其加速器复杂芯片（Accelerator Complex Die）的基本构成单元从之前的“计算单元”（Compute Unit）更名为“工作组处理器”（Work Group Processor）。MI455X 的 WGP 数量与前代 MI355X 保持一致，为 256 个。一项关键的架构调整是将波前（wavefront）宽度从 64 位改为 32 位，AMD 表示此举是为了优化指令延迟和寄存器压力，并增强与不同 AI tensor tile 交互的灵活性。

CDNA 5 架构的片上缓存层级也进行了重新设计，取消了前代产品的大容量无限缓存，转而为每个 FCD 配置了 96MB 的共享 L2 缓存，总计达到 192MB。

在计算性能方面，MI455X 的理论峰值算力有了显著提升。对于低精度推理格式，其 OCP MXFP4 性能达到了 40.26 PFLOPS，理论上是前代 MI355X 的四倍。与英伟达的 Rubin 对比，MI455X 的 FP32 性能为 315 TFLOPS，在某些场景下超越了英伟达的产品。此外，AMD 还增强了超越数学单元，其吞吐量是 CDNA 4 的两倍，能够加速 softmax 等关键 AI 函数。

MI455X 的内存系统是其一大亮点，总共配备了 12 堆栈 HBM4，提供了 432GB 的容量和 23.3 TB/s 的带宽。这超越了英伟达近期公布的 Rubin GPU 的初始规格，后者为 288GB HBM4 和最高 22 TB/s 的带宽。在 72 个 GPU 组成的 Helios 机架规模下，AMD 的解决方案可聚合 31.1 TB 的显存，比英伟达 Vera Rubin 的 20.7 TB 总容量高出 50%。